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达明电子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰会

一年一度的全球电子盛会Flash memory summit 即将于美国Santa Clara Convention Center举行,领导级企业用固态硬盘厂商达明电子与Microsemi于AB馆摊位213展出,达明电子挟带全新制程及新一代NVMe控制器,全力抢攻企业级固态硬盘市场。

2017年全球存储市场规模将达850亿美元,对电子产业发展影响巨大。随着物联网、大资料、智能设备、汽车等市场的蓬勃发展,2020年全球存储市场规模将扩大至1000亿美元。TECHMAN SSD达明电子身为企业级SSD产业领导厂商,于大会现场演示新产品PC100 NVMe SSD系列─不仅采用Microsemi新一代控制器的全新制程,以及TOSHIBA新一代NAND Flash颗粒,效能方面可输出高达470K之稳态4K随机读取IOPS,功耗却仅需要10瓦特,对于TCO方面带来极大的效益,同时PC100系列更计划于未来支持高达16TB之超大容量。

因应NAND Flash全面迈入3D时代,新格局的产业变化将影响全球产业发展,TECHMAN SSD达明电子展出的PC100─从2D?NAND转向3D NAND,采用64层3D闪存,并支持企业级应用不可或缺的断电保护,无论是效能还是储存容量提升方面都有突破性的发展。

除了PC100系列新品之外,达明电子在物联网、数据库、虚拟化、应用加速等领域都有成熟的解决方案,同时提供了全方位的特性定制来满足客户的系统架构需求。从独特的双通道U.2、高效能快闪记忆卡、到符合OCP架构的M.2 产品,TECHMAN SSD全系列产品可以为各领域的客户提供高效能、安全、实时服务一整套完整的NVMe SSD 解决方案。了解更多请至http://tm-ssd.com/

 

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